成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。

　　莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念，以客户需求为牵引，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。

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　　拥有完整稳定的光机电算技术团队；与中国工程物理研究院共建四川省先进全固态激光工程技术中心；与中科院半导体所共建半导体材料先进激光加工技术联合实验室；掌握DPL固体激光器核心技术

　　推行全面质量管理，覆盖设计质量控制、供应商质量控制、生产全过程质量控制、交付与售后质量控制